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第183章拆机见真章中小厂商疯抢（第1页）

周工抬手压了压喧闹，继续拆解最核心的“交钥匙”优势，每一句都戳在关键点上：

“你们以为，牛的只是这颗封装晶片？

大错特错。

真正的杀招，是启文给的全套方案。”

“我托人从波岛的工程师手里拿到了完整资料。

启文卖的不只是晶片，是一整套能直接量產的手机解决方案。

给你画好的四层pcb参考设计，连阻抗匹配、屏蔽罩位置都给你標死了的那种完整方案。

照著打板就能用。

给你封好的gsmgprs完整协议栈，入网测试全项通过。

不用你自己碰半行底层代码。

给你做好的实时作业系统、驱动程序、ui界面。

连按键映射、铃声播放逻辑都给你写死。

甚至连数字星球的千万首正版铃声库，都给你做了底层適配。

晶片內置硬体密钥，插卡就能连网更新铃声。”

说到这里，周工放下万用表，看著在场的所有人，一字一句地给出了最终结论：

“这才是真正的交钥匙方案啊！

启文这是把房子给客户盖好、装修好、家具家电配齐。

客户只需要拿著钥匙，换个门牌號，就能直接开门营业。”

“以前造手机，你得是个懂通信、懂软体、懂硬体的全才。

没个几百万研发投入、半年时间，根本玩不转。

现在用启文的方案。

你只要有钱开个外壳模具，找几个工人组装，最快15天就能出量產机。

讲究一点的，一两个月也能搞定。

节省大量的研发经费和时间、人力成本投入。”

人群里立刻有人急著问：

“周工，那我们能不能找价格更低的宝岛的替代晶片，抄这个板子的布局，復刻一套出来？能省多少钱啊！”

“省？你想都別想。”

周工嗤笑一声，拿起晶片对著灯光晃了晃：

“我刚才说了，这颗mcp晶片里，基带和快闪记忆体是硬体级绑定的。

每一颗晶片都有唯一的id，固件和id是一对一加密死的。

你换任何一颗替代晶片，哪怕是同型號的拆机料，刷不进系统，直接开不了机。”

“更別说里面的gsm协议栈，几百万行代码，全是闭源封装在基带里的。