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第182章 启文交钥匙方案引爆华强北（第3页）

屏幕里清晰地显示出晶片表面的丝印：

启文半导体qw-gsm02，旁边还有一行小字：基带+快闪记忆体mcp堆叠封装。

“都看清楚了，这不是分开焊在板子上的基带晶片、快闪记忆体晶片。

是把两颗裸片封在了同一个bga封装里。

对外就是一颗完整的晶片。

启文半导体0。25μm製程技术，是台基电同代工艺水准。”

周工的声音带著一丝震撼，拿起万用表指著主板，一句一句给在场的人拆解：

“当年联法科做dvd解码晶片，最牛的是什么？

是把两颗晶片的活，整合到一个封装里。

帮厂商把pcb面积砍一半、焊接工时省一半，成本直接砍下去。

今天启文这套，玩的是同一个路子，而且玩得更绝、更超前！”

他指著主板上寥寥无几的外围元件，语气越发惊嘆：

“正常做一台gsm彩屏机，你需要什么？

基带晶片、射频晶片、nor快闪记忆体、音频解码晶片、电源管理晶片，五颗晶片打底。

还要自己做pcb布局、调射频、写固件、適配协议栈。

没有半年时间，根本出不了量產机。

这也是手机行业门槛极高原因。”

“可你们看启文这套主板，除了这颗主mcp晶片。

就剩一颗射频晶片、两颗电源管理小料，外围元件加起来不超过三十个。”

“为什么？因为它把基带处理器、gsmgprs协议栈、音频解码、2d图形加速，全做在了基带裸片里。

又把系统固件、铃声库要用的4mbnor快闪记忆体，用叠层技术封在了同一个封装里。

两颗裸片在內部做了硬体级协同，对外只需要一组引脚。”

这句话一出，在场的小老板们瞬间炸开了锅。

他们大多是从dvd时代过来的，太懂这意味著什么了。

当年联法科靠一颗整合解码晶片，让无数小厂能隨便造dvd。

今天启文这套，直接把造手机的门槛，砍到了和造dvd一样低。